【发明公布】晶片封装体_精材科技股份有限公司_201910561380.9 

申请/专利权人:精材科技股份有限公司

申请日:2019-06-26

发明/设计人:赖炯霖;刘沧宇

公开(公告)日:2020-01-10

代理机构:北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN110676228A

代理人:刘新宇

主分类号:H01L23/31(20060101)

地址:中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼

分类号:H01L23/31(20060101);H01L23/29(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/482(20060101)

优先权:["20180703 US 62/693,900"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.01.10#公开

摘要:本发明提供一种晶片封装体,其包含晶片、绝缘层、重布线层与有机功能层。晶片具有焊垫、主体部与延伸部。主体部的背面高于延伸部的背面。主体部的正面与延伸部的正面大致齐平。延伸部具有通孔。焊垫位于通孔中。主体部具有倾斜侧壁,且此倾斜侧壁邻接主体部的背面与延伸部的背面。绝缘层覆盖主体部的背面、倾斜侧壁、延伸部的背面与通孔的壁面。重布线层位于绝缘层上与焊垫上。有机功能层位于主体部的背面上、倾斜侧壁上与延伸部的背面上。有机功能层的一部分位于重布线层与绝缘层之间,或重布线层位于有机功能层的一部分与绝缘层之间。如此一来,有机功能层可作为无机绝缘层与有机防焊层之间的缓冲层或作为覆盖重布线层与绝缘层的钝化层。

主权项:1.一种晶片封装体,其特征在于,包括:晶片,具有焊垫、主体部与邻接该主体部的延伸部,该主体部的背面高于该延伸部的背面,该主体部的正面与该延伸部的正面齐平,该延伸部具有通孔,该焊垫位于该通孔中,该主体部具有倾斜侧壁,且该倾斜侧壁邻接该主体部的背面与该延伸部的背面;绝缘层,覆盖该主体部的背面、该倾斜侧壁、该延伸部的背面与该通孔的壁面;重布线层,位于该主体部的背面上的该绝缘层上、该倾斜侧壁上的该绝缘层上、该延伸部的背面上的该绝缘层上、该通孔的壁面上的该绝缘层上与该焊垫上;以及有机功能层,位于该主体部的背面上、该倾斜侧壁上与该延伸部的背面上,其中该有机功能层的一部分位于该重布线层与该绝缘层之间,或该重布线层位于该有机功能层的一部分与该绝缘层之间。

全文数据:

权利要求:

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