申请/专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司

申请日：2019-07-22

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN211045464U

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);H05K3/34(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.17#授权

摘要：本实用新型提供一种半导体封装器件及发光装置，通过设置在非金属基板上的排气孔将半导体封装器件内部的空气排出，从而避免了在半导体封装器件内部有机填充物，易发生老化影响半导体封装器件性能的现象发生，提升了半导体封装器件以及由半导体器件制作而成的发光装置的可靠性与耐用性，使得半导体封装器件、发光装置可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于推广使用。

主权项：1.一种半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件包括底座，所述底座由非金属基板以及金属焊盘组成，所述金属焊盘沿高度方向贯通所述非金属基板，所述非金属基板上设有至少一个排气孔，所述排气孔用于将所述半导体封装器件内部空气排出，所述金属焊盘的功能区内设有用于提升出光效率的反射层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市聚飞光电股份有限公司 半导体封装器件及发光装置

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