申请/专利权人：铠侠股份有限公司

申请日：2020-08-17

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113496980A

主分类号：H01L23/498(20060101)

分类号：H01L23/498(20060101);H01L25/18(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权：["20200319 JP 2020-050227"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.28#授权;2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：实施方式的半导体封装体具有：半导体元件；基板，在第一面设置有半导体元件，并具有在与第一面相反侧的第二面部分露出的第一配线；第一构造体，由包围第一配线的露出部分的绝缘膜或者绝缘膜及金属部构成，高度及角度不对称；以及第一电极，设置于第一配线的露出部分。

主权项：1.一种半导体封装体，其具有：半导体元件；基板，形成设置有所述半导体元件的第一面和与所述第一面相反侧的第二面，所述基板具有在所述第二面设置的绝缘膜及形成有在所述基板的外周部从所述绝缘膜部分露出的第一露出部的第一配线；第一构造体，包围所述第一露出部，高度及角度不对称；以及第一电极，设置于所述第一露出部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 铠侠股份有限公司 半导体封装体

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