申请/专利权人：华海清科股份有限公司

申请日：2022-11-02

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115410963A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.03#授权;2022.12.16#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要：本发明公开了晶圆后处理装置，其包括：夹持盘，其水平夹持晶圆；背喷组件，其同轴设置于夹持盘的中间位置；所述背喷组件包括喷头和连接于喷头下部的支撑轴，所述支撑轴为中空结构，支撑轴的内部设置有供给管路；驱动电机，其与夹持盘连接，以带动夹持盘及其上的晶圆旋转；所述背喷组件与夹持盘之间设置有间隙，所述背喷组件的外周壁配置有凹槽，使得旋转的夹持盘与所述背喷组件之间形成气封，以避免流体进入所述间隙。

主权项：1.一种晶圆后处理装置，其特征在于，包括：夹持盘，其水平夹持晶圆；背喷组件，其同轴设置于夹持盘的中间位置；所述背喷组件包括喷头和连接于喷头下部的支撑轴；驱动电机，其与夹持盘连接，以带动夹持盘及其上的晶圆旋转；所述背喷组件与夹持盘之间设置有间隙，所述背喷组件的外周壁配置有凹槽，使得旋转的夹持盘与所述背喷组件之间形成气封，以避免流体进入所述间隙。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华海清科股份有限公司 一种晶圆后处理装置

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