申请/专利权人：四川旭茂微科技有限公司

申请日：2023-04-03

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116072581B

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权;2023.05.23#实质审查的生效;2023.05.05#公开

摘要：一种芯片固晶装置，包括：两个支撑板、上料机构、传送机构。支撑板之间设有两个相向移动的承载板，支撑板沿其长度方向依次设有芯片夹持模块和加热模块；上料机构设于支撑板一端，包括推动组件和两个上料组件，上料组件包括倾斜设置的载物框，用于放置引线框架，载物框上设有移动的升降板，用于推动引线框架；推动组件包括在两个支撑板之间来回移动的移动杆，其下方设有第二推针，用于将引线框架推送至承载板上；传送机构包括沿支撑板长度方向往复移动且绕自身轴线转动的连杆，连杆上设有多个支杆，支杆一端设有方向朝下的第一推针，用于推动引线框架。能够连续不间断的对引线框架进行输送并放置芯片，保证生产的顺利进行，提高生产效率。

主权项：1.一种芯片固晶装置，其特征在于，包括：支撑板（100），有两个，且对称布置，两个所述支撑板（100）之间设有两个对称布置且相向移动的承载板（101），用于承载引线框架，所述支撑板（100）上沿其长度方向依次设有芯片夹持模块和加热模块；上料机构（200），设于所述支撑板（100）一端，所述上料机构（200）包括推动组件和两个分别设于所述推动组件两侧的上料组件，所述上料组件包括呈U形且倾斜设置的载物框（201），用于放置引线框架，且引线框架的平面垂直于所述载物框（201）的表面，所述载物框（201）上设有沿其长度方向移动的升降板（202），用于承接引线框架；所述推动组件包括在两个所述支撑板（100）之间来回移动的移动杆（203），所述移动杆（203）下方设有沿竖直方向移动的第二推针（204），用于将引线框架推送至所述承载板（101）上；传送机构（300），设于其中一个所述支撑板（100）的一侧，包括沿所述支撑板（100）长度方向往复移动且绕自身轴线转动的连杆（301），且所述连杆（301）轴线平行于所述支撑板（100）的长度方向，所述连杆（301）上设有多个支杆（302），所述支杆（302）一端设有方向朝下的第一推针（303），用于推动引线框架。

全文数据：

权利要求：

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