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【发明公布】NLDMOS器件及形成方法_上海华虹宏力半导体制造有限公司_202310946027.9 

申请/专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司

申请日:2023-07-28

公开(公告)日:2023-10-13

公开(公告)号:CN116884990A

主分类号:H01L29/06

分类号:H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.10.31#实质审查的生效;2023.10.13#公开

摘要:本发明提供了一种NLDMOS器件,包括:依次位于衬底内的N型埋层和N型埋层上的外延层;位于外延层内的第一P型阱区、N型漂移区和第一N型阱区,N型漂移区位于第一P型阱区的两侧;第一N型阱区位于N型漂移区的远离第一P型阱区的一侧;位于外延层内的P型漂移区,P型漂移区位于第一N型阱区的远离N型漂移区的一侧;位于外延层内的P型隔离层,P型隔离层两边分别与P型漂移区接触,P型隔离层的上表面与第一N型阱区、N型漂移区和第一P型阱区均接触;位于P型漂移区内的第二P型阱区;其中,第一N型阱区与N型漂移区以及P型漂移区均有一定的距离,且N型漂移区的离子浓度越大,第一N型阱区与N型漂移区之间的距离越大。

主权项:1.一种NLDMOS器件,其特征在于,包括:衬底;依次位于所述衬底内靠近衬底表面的N型埋层以及位于所述N型埋层表面的外延层;位于所述外延层内的第一P型阱区和N型漂移区,所述N型漂移区位于所述第一P型阱区的两侧;位于所述外延层内的第一N型阱区,所述第一N型阱区位于所述N型漂移区的远离第一P型阱区的一侧;位于所述外延层内的P型漂移区,所述P型漂移区位于所述第一N型阱区的远离所述N型漂移区的一侧;位于所述外延层内的P型隔离层,所述P型隔离层两边分别与所述P型漂移区接触,所述P型隔离层的上表面与所述第一N型阱区、所述N型漂移区和所述第一P型阱区均接触;位于所述P型漂移区内的第二P型阱区;其中,所述第一N型阱区与所述N型漂移区以及所述P型漂移区均有一定的距离,且所述N型漂移区的离子浓度越大,所述第一N型阱区与所述N型漂移区之间的距离越大。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海华虹宏力半导体制造有限公司 NLDMOS器件及形成方法

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