申请/专利权人：无锡市瑞达电子科技有限公司

申请日：2023-12-21

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117711980A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本申请涉及半导体的技术领域，具体公开了一种防掉膜晶圆贴片环及其制备工艺，本申请中通过切割、热处理以及表面加工等工序，控制晶圆贴片环与膜接触的一面的表面粗糙度，使得表面粗糙度控制在0.106～0.44μm。在此粗糙度范围内，晶圆贴片环表面的微小啮合结构既能够与膜实现牢固粘结，降低掉膜的可能性，从而降低晶圆破碎的可能性，提升晶圆加工的制造良率和效率。同时，本申请优化热处理的工艺参数，从而能够使得晶圆贴片环能够具备适中的硬度，既能够对片环本体的表面粗糙度进行精细控制，又能够保证片环整体的硬度适中，降低晶圆在切割过程中划伤片环表面的可能性。

主权项：1.一种防掉膜晶圆贴片环，包括片环本体，其特征在于，所述片环本体与膜接触的一面的表面粗糙度控制在0.106～0.44μm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡市瑞达电子科技有限公司 一种防掉膜晶圆贴片环及其制备工艺

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD