申请/专利权人：陈碧燕

申请日：2023-03-30

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN220591404U

主分类号：B21F11/00

分类号：B21F11/00;B21F23/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权

摘要：本实用新型涉及半导体分立器件制造技术领域，且公开了一种精准的可防折弯的半导体分立器引脚加工器，包括壳体，所述壳体的上表面设计有进料槽，所述壳体的侧表面设置有出料槽，所述壳体的内部设置有转盘，所述转盘的侧表面设置有固定盘，所述转盘的表面设置有驱动齿轮组件，所述壳体的表面设置有调节组件，所述壳体的侧面设置有剪切组件，该精准的可防折弯的半导体分立器引脚加工装置，通过驱动会齿轮组件与转盘的配合使用，调节组件与摇盘的配合使用，转杆与调节板的配合使用，壳体与固定盘的配合使用，可对半导体分立器件的位置进行修正调节，保证半导体分立器件输送过程的稳定，可有效提高半导体分立器件引脚剪切的精准度。

主权项：1.一种精准的可防折弯的半导体分立器引脚加工器，包括壳体1，其特征在于：所述壳体1的上表面设计有进料槽2，所述壳体1的侧表面设置有出料槽3，所述壳体1的内部设置有转盘4，所述转盘4的侧表面设置有固定盘5，所述转盘4的表面设置有驱动齿轮组件6，所述壳体1的表面设置有调节组件7，所述壳体1的侧面设置有剪切组件8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陈碧燕 一种精准的可防折弯的半导体分立器引脚加工器

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