申请/专利权人：苏州大生国科半导体集团有限公司

申请日：2023-04-11

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627745U

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;B29C33/44;H01L21/677;B29L31/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装用装料模，包括装料模主体，其特征在于，装料模主体上设有若干放料槽，放料槽上设有滑动孔，滑动孔内侧滑动连接有液压缸，装料模主体内设有凹槽，液压缸底部固定在凹槽上侧，装料模主体上侧固定设有固定板，固定板上设有滑动孔，滑动孔外侧对应固定设有推动气缸，推动气缸轴端固定设有推动板，装料模主体两侧对应设有安装板，安装板上设有若干安装孔，装料模主体上设有下料口，装料模主体上设有下料槽，本实用新型通过设置液压缸、推动气缸、推动板、储料盒、防护垫A、防护垫B使该装置可自动下料，节约人力，提高工作效率并在工作时可保护半导体不被损伤。

主权项：1.一种半导体封装用装料模，包括装料模主体1，其特征在于，所述装料模主体1上设有若干放料槽2，所述放料槽2上设有滑动孔，所述滑动孔内侧滑动连接有液压缸3，所述装料模主体1内设有凹槽4，所述液压缸3底部固定在凹槽4上侧，所述装料模主体1上侧固定设有固定板5，所述固定板5上设有滑动孔，所述滑动孔外侧对应固定设有推动气缸6，所述推动气缸6轴端固定设有推动板7，所述装料模主体1两侧对应设有安装板8，所述安装板8上设有若干安装孔9，所述装料模主体1上设有下料口10，所述装料模主体1上设有下料槽，所述下料槽内侧滑动设有储料盒11，所述储料盒11一侧固定设有便捷把手12。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州大生国科半导体集团有限公司 一种半导体封装用装料模

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