申请/专利权人：联发科技股份有限公司

申请日：2023-09-19

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747557A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/48;H01L23/528;H10B80/00

优先权：["20220920 US 63/376,308","20230814 US 18/233,863"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开一种半导体封装组件，包括：底部封装，包括第一器件晶粒和第二器件晶粒；以及顶部封装，包括堆叠在底部封装上的存储器晶粒。本发明的叠层封装的底部封装包括两个器件晶粒，因此可以将具有不同功能的晶粒分别制造并且搭配使用，从而提高了设计和制造的灵活性。

主权项：1.一种多晶粒叠层封装，其特征在于，包括：底部封装，包括第一器件晶粒和第二器件晶粒；以及顶部封装，包括堆叠在底部封装上的存储器晶粒。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联发科技股份有限公司 多晶粒叠层封装

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD