申请/专利权人：荣成歌尔微电子有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117735476A

主分类号：B81B7/02

分类号：B81B7/02;G01H11/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供一种MEMS芯片、传感器及电子设备，MEMS芯片包括支撑座、设置于支撑座上的振膜和背极组件，振膜、支撑座和背极组件围设形成有容纳腔，容纳腔内设置有次级膜，次级膜分别与振膜和背极组件间隔设置。若传感器内的声压信号通过通孔进入容纳腔，此时，次级膜受力朝向振膜运动，将振膜的泄气结构至少部分封闭，这样能够关闭声压传递的路径，减少气溶胶等物质进入MEMS芯片内部，减小了造成功能性损伤和产品报废的风险。

主权项：1.一种MEMS芯片，其特征在于，包括支撑座、设置于所述支撑座上的振膜和背极组件，所述振膜、所述支撑座和所述背极组件围设形成有容纳腔，所述容纳腔内设置有次级膜，所述次级膜分别与所述振膜和所述背极组件间隔设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 荣成歌尔微电子有限公司 MEMS芯片、传感器及电子设备

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