申请/专利权人：四川华尔科技有限公司

申请日：2023-12-11

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810093A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;B05C5/02;B05C11/10;B05C11/02;B05D1/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明属于集成电路封装点胶技术领域，尤其公开了一种基于SiP技术的集成电路封装装置及封装工艺，该集成电路封装装置包括集成电路封装点胶机主体，所述集成电路封装点胶机主体内壁固定安装有固定架，所述固定架底部两侧内壁均固定安装有传动带，所述传动带顶部接触有集成电路板。涉及集成电路封装点胶领域，本发明能减少胶水的渗透时间，使得胶水渗透的面积更广，从而间接地减少了附着在电子元件外壳，避免了在胶水干掉后影响电子元件的散热。

主权项：1.一种基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，包括集成电路封装点胶机主体1，所述集成电路封装点胶机主体1内壁固定安装有固定架2，所述固定架2底部两侧内壁均固定安装有传动带3，所述传动带3顶部接触有集成电路板4；所述固定架2外壁滑动连接有移动框5，所述移动框5外壁滑动连接有移动梁6，所述移动梁6外壁滑动连接有移动块7；所述移动块7远离移动梁6的一侧固定安装有伺服电机8，所述伺服电机8输出端固定安装有转动框9，所述转动框9一侧外壁固定安装有第一电动伸缩杆10，所述转动框9底部内壁固定安装有点胶管11，所述转动框9外壁固定安装有料仓12，所述料仓12通过管道与所述点胶管11一侧外壁固定连接且相互连通，所述第一电动伸缩杆10底部固定安装有推动杆13，所述推动杆13外壁与所述点胶管11内壁固定连接；所述转动框9底部外壁固定安装有第二电动伸缩杆14，所述转动框9底部内壁滑动连接第三电动伸缩杆15，所述第二电动伸缩杆14输出端与所述第三电动伸缩杆15外壁固定连接，所述第三电动伸缩杆15输出端固定安装有连接块16，所述连接块16内壁固定安装有第四电动伸缩杆17，所述连接块16底部与第四电动伸缩杆17输出端都连接有挤压装置，所述挤压装置用于挤压胶水快速地进入到电路板与电子元件盒之间的缝隙中，所述料仓12内壁连接有存储装置，所述存储装置用于快速地将胶水输送到料仓12中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川华尔科技有限公司 基于SiP技术的集成电路封装装置及封装工艺

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