申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2021-09-01

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117813178A

主分类号：B23K26/53

分类号：B23K26/53;H01L21/268

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：一种晶圆分离方法，包括：以晶锭内的一个或多个垂直于晶锭的轴向的目标平面为基准形成一个或多个烧蚀层；以及以一个或多个烧蚀层为界限，将晶锭分成至少两个部分；其中，每个烧蚀层的形成包括：用激光聚焦于一个目标平面，在晶锭内形成多个第一焦斑，每个第一焦斑的中心位于目标平面，第一焦斑在轴向上的尺寸大于第一焦斑在其它方向上的尺寸，多个第一焦斑排成网格状阵列，且每个第一焦斑形成为每个网格的边界的一部分；在晶锭内形成多个第二焦斑，每个第二焦斑的中心位于目标平面，每个网格内形成至少一个第二焦斑，每个第二焦斑引发晶锭形成一个沿晶锭的解理面延伸的解理面裂纹。本申请还提供一种晶圆分离装置。

主权项：一种晶圆分离方法，其特征在于，所述晶圆分离方法包括：以晶锭内的一个或多个垂直于所述晶锭的轴向的目标平面为基准形成一个或多个烧蚀层；以及以所述一个或多个烧蚀层为界限，将所述晶锭分成至少两个部分；其中，每个所述烧蚀层的形成包括：用激光聚焦于一个所述目标平面，在所述晶锭内形成多个第一焦斑，每个所述第一焦斑的中心位于所述目标平面，所述第一焦斑在所述轴向上的尺寸大于所述第一焦斑在其它方向上的尺寸，所述多个第一焦斑排成网格状阵列，且每个所述第一焦斑形成为每个所述网格的边界的一部分；在所述晶锭内形成多个第二焦斑，每个所述第二焦斑的中心位于所述目标平面，每个所述网格内形成至少一个所述第二焦斑，每个所述第二焦斑引发所述晶锭形成一个沿所述晶锭的解理面延伸的解理面裂纹。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 晶圆分离方法和晶圆分离装置

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