申请/专利权人:苏州恒芯微电子有限公司
申请日:2023-08-08
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN220703786U
主分类号:C23C14/56
分类号:C23C14/56;C23C14/02;C23C14/50
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.02#授权
摘要:本实用新型公开了一种半导体镀膜设备,涉及对金属材料的镀覆技术领域。本实用新型包括处理箱,所述处理箱内壁滑动连接有支撑板,所述支撑板的顶面固定连接有支撑台,所述支撑台的表面设置有用于对半导体材料进行夹持的定位组件,所述处理箱的表面设置有用于控制支撑板上下移动的升降控制组件,所述处理箱的后侧设置有喷淋清洗组件,所述处理箱的侧面设置有风干组件,所述处理箱的顶部固定安装有薄膜沉积设备本体,且薄膜沉积设备本体的底部敞口设置,且敞口规格与支撑板相适配,在使用中实现了便于对半导体材料进行有效清洁的效果,避免半导体材料表面沾染杂质进行镀膜的情况,从而保障了镀膜质量。
主权项:1.一种半导体镀膜设备,其特征在于,包括处理箱1,所述处理箱1内壁滑动连接有支撑板3,所述支撑板3的顶面固定连接有支撑台4,所述支撑台4的表面设置有用于对半导体材料进行夹持的定位组件5,所述处理箱1的表面设置有用于控制支撑板3上下移动的升降控制组件2,所述处理箱1的后侧设置有喷淋清洗组件6,所述处理箱1的侧面设置有风干组件7,所述处理箱1的顶部固定安装有薄膜沉积设备本体8,且薄膜沉积设备本体8的底部敞口设置,且敞口规格与支撑板3相适配,所述薄膜沉积设备本体8的顶部设置有用于对薄膜沉积设备本体8内部抽真空的真空泵9,所述处理箱1正面铰接安装有密封门10。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 苏州恒芯微电子有限公司 一种半导体镀膜设备
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