申请/专利权人：铜川市高远产业开发运营管理有限责任公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220701492U

主分类号：B65B35/44

分类号：B65B35/44;B65B35/36;B65B23/00;B65B57/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种半导体封装用装料模，包括底板，所述底板的顶端固定连接有挡板，所述底板的顶端固定连接有支撑板，所述底板的顶端固定连接有支撑块，所述支撑块的顶端固定连接有固定块，所述固定块的内部贯穿有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有驱动电机，所述螺纹杆的外壁螺纹连接有防尘板，本实用新型通过设置螺纹杆和防尘板，启动驱动电机，通过驱动电机带动螺纹杆的旋转，从而能推动防尘板沿着滑槽的轨迹进行移动，当需要关闭防尘板时，只用反向操作上述步骤，将防尘板移动到挡板的上方，避免了在不使用该设备的时候灰尘进入装料模盒的内部，造成半导体的无法使用，通过设置两组挡板，避免了传送装料模盒时会掉落到底板上。

主权项：1.一种半导体封装用装料模，包括底板1，其特征在于：所述底板1的顶端固定连接有挡板2，所述底板1的顶端固定连接有支撑板3，所述底板1的顶端固定连接有支撑块4，所述支撑块4的顶端固定连接有固定块5，所述固定块5的内部贯穿有螺纹杆6，所述螺纹杆6的一端固定连接有驱动电机7，所述螺纹杆6的外壁螺纹连接有防尘板8，所述底板1的顶端固定连接有工作台23，所述工作台23的顶端设置有滑槽24。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 铜川市高远产业开发运营管理有限责任公司 一种半导体封装用装料模

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