申请/专利权人：苏州中搏成机电设备有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710247U

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;H01L21/673;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及一种半导体封装片目检装置，包括储料机构、抓料机构、检测机构、控制装置，储料机构包括料盒，料盒内壁开设滑槽，抓料机构包括夹爪、驱动夹爪左右移动的第一驱动组件、驱动夹爪上下移动的第二驱动组件、驱动夹爪前后移动的第三驱动组件，第一驱动组件、第二驱动组件、第三驱动组件均与控制装置相连接，检测机构包括与控制装置电连接并用于采集待测封装片图像数据的视觉装置、与控制装置电连接并用于显示图像数据的显示装置。本实用新型结构简单，制造成本低，降低了操作步骤及难度，提高了效率，降低了人工成本，提高了产品良品率。

主权项：1.一种半导体封装片目检装置，其特征在于，包括：用于放置待检封装片的储料机构（1）、用于抓取待检封装片的抓料机构（2）、用于检测待检封装片的检测机构（3）、用于控制目检装置运行的控制装置（4）；所述储料机构（1）包括朝向所述抓料机构（2）的一侧设置有开口的料盒（11），所述料盒（11）内壁沿左右方向开设有若干用于供待检封装片左右滑动地插设其中的滑槽（111）；所述抓料机构（2）包括用于夹持待检封装片的夹爪（21）、与所述夹爪（21）相连接并用于驱动所述夹爪（21）沿左右方向移动的第一驱动组件（22）、与所述第一驱动组件（22）相连接并用于驱动所述第一驱动组件（22）及所述夹爪（21）沿上下方向移动的第二驱动组件（23）、与所述第二驱动组件（23）相连接并用于驱动所述第二驱动组件（23）、所述第一驱动组件（22）及所述夹爪（21）沿前后方向移动的第三驱动组件（24），所述第一驱动组件（22）、所述第二驱动组件（23）、所述第三驱动组件（24）均与所述控制装置（4）相连接；所述检测机构（3）包括与所述控制装置（4）电连接并用于采集待测封装片图像数据的视觉装置（31）、与所述控制装置（4）电连接并用于显示所述图像数据的显示装置（32）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州中搏成机电设备有限公司 半导体封装片目检装置

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