申请/专利权人：成都态坦测试科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117849584A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;H05K7/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开一种半导体芯片老化测试柜，包括：外柜；内胆，设置于所述外柜内，所述内胆的外壁与所述外柜的内壁之间形成风道，所述内胆的一侧为与所述风道连通的进风侧，另一侧为与所述风道连通的出风侧；风机组件，安装于所述外柜上，用于控制所述风道中的气流速度；控温组件，设置于所述风道中，用于控制所述风道中气体的温度；多层老化测试板，设置于所述内胆中且沿竖直方向依次间隔布置；多个吹风组件，每一个所述吹风组件对应与一层所述老化测试板上下设置，用以朝向所述老化测试板垂直吹风。本发明半导体芯片老化测试柜适用于高功率芯片的大批量测试，增加高功率芯片的同测数量，提升测试效率，提高测试产能，以满足市场供应需求。

主权项：1.一种半导体芯片老化测试柜，其特征在于，包括：外柜；内胆，设置于所述外柜内，所述内胆的外壁与所述外柜的内壁之间形成风道，所述内胆的一侧为与所述风道连通的进风侧，另一侧为与所述风道连通的出风侧；风机组件，安装于所述外柜上，用于控制所述风道中的气流速度；控温组件，设置于所述风道中，用于控制所述风道中气体的温度；多层老化测试板，设置于所述内胆中且沿竖直方向依次间隔布置；多个吹风组件，每一个所述吹风组件对应与一层所述老化测试板上下设置，用以朝向所述老化测试板垂直吹风。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都态坦测试科技有限公司 半导体芯片老化测试柜

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