申请/专利权人：华润微电子控股有限公司

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117857992A

主分类号：H04R19/04

分类号：H04R19/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本申请提供了一种MEMS芯片以及MEMS麦克风结构，该MEMS芯片包括第一MEMS结构，其中，第一MEMS结构包括：第一基底结构，包括两个间隔设置的第一基底部；极板，位于两个第一基底部之间且两端分别与两个第一基底部连接，极板不具有通孔；第一背极板，位于两个第一基底部之间的极板的一侧，且两端分别与两个第一基底部连接，第一背极板具有通孔；第一振膜，位于两个第一基底部之间的第一背极板远离极板的一侧，且两端分别与两个第一基底部连接，第一振膜具有通孔，第一背极板与第一振膜之间具有第一间隔；第一电极，位于第一基底结构远离极板一侧，与第一背极板连接，从而解决了MEMS麦克风无法有效收集振动信号的问题。

主权项：1.一种MEMS芯片，其特征在于，包括第一MEMS结构，其中，所述第一MEMS结构包括：第一基底结构，包括两个间隔设置的第一基底部；极板，位于两个所述第一基底部之间且两端分别与两个所述第一基底部连接，所述极板不具有通孔；第一背极板，位于两个所述第一基底部之间的所述极板的一侧，且两端分别与两个所述第一基底部连接，所述第一背极板具有通孔；第一振膜，位于两个所述第一基底部之间的所述第一背极板远离所述极板的一侧，且两端分别与两个所述第一基底部连接，所述第一振膜具有通孔，所述第一背极板与所述第一振膜之间具有第一间隔；第一电极，位于所述第一基底结构远离所述极板一侧，与所述第一背极板连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华润微电子控股有限公司 MEMS芯片以及MEMS麦克风结构

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