申请/专利权人：爱思开海力士有限公司

申请日：2020-08-03

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN112670266B

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H10B80/00;H05K1/11

优先权：["20191015 KR 10-2019-0127756"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.05.04#实质审查的生效;2021.04.16#公开

摘要：包括层叠的半导体芯片的半导体封装。一种半导体封装包括：基础基板；印刷电路板，其设置在基础基板上；第一芯片层叠物，其在印刷电路板的一侧设置在基础基板上，并且包括在面向印刷电路板的第一偏移方向上偏移层叠的第一半导体芯片；第二芯片层叠物，其设置在第一芯片层叠物上，并且包括在背离印刷电路板的第二偏移方向上偏移层叠的第二半导体芯片；第三芯片层叠物，其在印刷电路板的另一侧设置在基础基板上，并且包括在第二偏移方向上偏移层叠的第三半导体芯片；以及第四芯片层叠物，其设置在第三芯片层叠物上，并且包括在第一偏移方向上偏移层叠的第四半导体芯片，其中，第二芯片层叠物和第四芯片层叠物通过印刷电路板与基础基板电连接。

主权项：1.一种半导体封装，该半导体封装包括：基础基板；印刷电路板，该印刷电路板设置在所述基础基板的第一表面上；第一芯片层叠物，该第一芯片层叠物在所述印刷电路板的一侧设置在所述基础基板的所述第一表面上，并且包括在面向所述印刷电路板的第一偏移方向上偏移层叠的多个第一半导体芯片；第二芯片层叠物，该第二芯片层叠物设置在所述第一芯片层叠物上，并且包括在背离所述印刷电路板的第二偏移方向上偏移层叠的多个第二半导体芯片；第三芯片层叠物，该第三芯片层叠物在所述印刷电路板的另一侧设置在所述基础基板的所述第一表面上，并且包括在所述第二偏移方向上偏移层叠的多个第三半导体芯片；以及第四芯片层叠物，该第四芯片层叠物设置在所述第三芯片层叠物上，并且包括在所述第一偏移方向上偏移层叠的多个第四半导体芯片，其中，所述第二芯片层叠物和所述第四芯片层叠物通过所述印刷电路板与所述基础基板电连接，其中，所述印刷电路板包括：第一导电结构，该第一导电结构与所述第二芯片层叠物电连接，并且穿过所述印刷电路板；以及第二导电结构，该第二导电结构与所述第四芯片层叠物电连接，并且穿过所述印刷电路板，并且其中，所述第一导电结构和所述第二导电结构中的每一个包括垂直图案和水平图案的组合，所述垂直图案设置在与所述基础基板的所述第一表面垂直的垂直方向上，所述水平图案设置在与所述基础基板的所述第一表面平行的水平方向上。

全文数据：

权利要求：

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