申请/专利权人：江苏爱矽半导体科技有限公司

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753366U

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型提供了一种半导体封装装料模，属于半导体封装技术领域。本实用新型包括封装系统模盒、固定柱和安装板，所述固定柱位于封装系统模盒两侧，所述固定柱上端与安装板固定连接，所述安装板下方固定连接有电动伸缩杆；通过限位栓、控制器、触发装置、封装定位板与下料基板之间的配合使用，在对模具进行封装处理时，通过抽拉把手即可将成品取出，避免了现有收料装置不能有序的将材料排列的情况出现，当需要对封装定位板进行更换时，手动拆下限位栓与限位螺母即可完成对封装定位板的快速拆装，较为方便；此外压力触片与承重触片的设置使得装置可以对封装定位板内粘连的胶灰进行自动清理，节省较多人力的同时缩短了工作周期。

主权项：1.一种半导体封装装料模，包括封装系统模盒1、固定柱2和安装板3，所述固定柱2位于封装系统模盒1两侧，所述固定柱2上端与安装板3固定连接，其特征在于，所述安装板3下方固定连接有电动伸缩杆6，所述电动伸缩杆6下端固定连接有限位板9，所述封装系统模盒1内壁设有滑槽，所述封装系统模盒1内部设有封装定位板4和下料基板8，所述滑槽与下料基板8滑动连接，所述下料基板8侧壁固定连接有把手，两个所述封装定位板4之间固定连接有连接板5，所述限位板9下方固定连接有限位套筒10，所述限位套筒10与连接板5内均设有安装孔，所述连接板5与限位套筒10之间通过限位栓11和限位螺母12安装连接，所述封装定位板4内部设有导流腔，所述封装定位板4侧壁贯通连接有输气软管7，所述输气软管7与导流腔贯通连接，所述封装系统模盒1侧壁设有触发装置。

全文数据：

权利要求：

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