申请/专利权人：江苏国中芯半导体科技有限公司

申请日：2023-09-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117156684B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.12.19#实质审查的生效;2023.12.01#公开

摘要：本发明公开了一种IC芯片封装印制电路板制造工艺，涉及电路板制造技术领域，包括设计电路板、制作印刷电路板、制作钻孔电路板、安装元器件和测试电路板，还包括钻孔装置，钻孔装置包括底板，底板上设置有驱动机构，驱动机构上设置有钻孔机构，钻孔机构上设置有按压机构。通过设置有按压组件，使得本装置可对电路板上不同加工尺寸的孔的周围区域进行按压，有效避免了钻孔头对电路板进行钻孔加工时，电路板上所加工孔的周围区域出现变形，甚至造成电路板的报废的情况，通过按压横块与按压纵块间的配合对电路板上的孔的周围区域提供支撑，提高了本装置对电路板的钻孔加工质量，提高了电路板加工的合格率，降低了生产成本。

主权项：1.一种IC芯片封装印制电路板制造工艺，包括设计电路板、制作钻孔电路板、安装元器件和测试电路板，其特征在于，还包括钻孔装置，钻孔装置包括底板1，底板1上设置有控制装置2，控制装置2与底板1可拆卸式固定连接，底板1上开设有容纳槽3，容纳槽3内开始有传动槽4，底板1上设置有驱动机构，驱动机构与控制装置2电连接；驱动机构上设置有钻孔机构，钻孔机构与控制装置2电连接，钻孔机构用于对电路板进行钻孔；钻孔机构上设置有按压机构，按压机构与控制装置2电连接，按压机构用于对待钻孔电路板的钻孔周围区域进行按压；按压机构包括调节组件和按压组件，调节组件设置于连接板20上，调节组件与控制装置2电连接，按压组件与控制装置2电连接，按压组件设置有两组，且两组按压组件对称设置，其中一组按压组件设置于调节组件上，另一组按压组件设置于连板14靠近驱动槽11的表面上；按压组件包括按压板28、第一电动推杆29、按压横块30、第二电动推杆31和按压纵块32，其中一组按压组件中的按压板28设置于纵杆26靠近底板1的一端，且按压板28与纵杆26固定连接，另一组按压组件中的按压板28设置于连板14靠近驱动槽11的表面上，且按压板28与连板14固定连接；两个按压板28相对侧表面开设有按压槽33，按压槽33内设置有第一电动推杆29，第一电动推杆29设置有两组，且两组第一电动推杆29对称设置，第一电动推杆29与控制装置2电连接，两组第一电动推杆29相对端设置有按压横块30，按压横块30与第一电动推杆29固定连接，按压横块30与按压槽33滑动连接，按压横块30上设置有第二电动推杆31，第二电动推杆31设置有两组，且两组第二电动推杆31对称设置，第二电动推杆31与控制装置2电连接，两组第二电动推杆31相对端设置有按压纵块32，按压纵块32与第二电动推杆31固定连接，按压纵块32与按压槽33滑动连接，两组按压组件中按压纵块32的相对侧表面与两组按压组件中按压横块30的相对侧表面处于同一水平面。

全文数据：

权利要求：

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