申请/专利权人：深圳市星海蓝科技有限公司

申请日：2023-07-13

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774345U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/06;H01L23/488;H01L23/498

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片封装壳体，应用于芯片封装技术领域，本实用新型通过封装壳体将芯片工作时产生的热量进行吸收，并通过散热翅与外界空气接触，从而将芯片内部的热量导出，对芯片进行散热的设置，实现了可以对胶封后的芯片进行导热的效果，从而便于在高温环境使用，提高使用寿命；通过芯片在受到碰撞时，保护板对球头进行保护，使球头避免与其他物体进行接触以及球头自身进行晃动的设置，达到了对芯片底部球头进行保护的功能，从而降低运输芯片时球头脱离的风险。

主权项：1.一种芯片封装壳体，包括电路板1和安装在电路板1顶部和芯片2，其特征在于：所述芯片2的表面安装有封装壳体3，所述封装壳体3的表面粘接有同电路板1粘接的胶封层4，所述胶封层4顶部的两侧均设置有同封装壳体3固定连接的散热翅5；所述芯片2的底部设置有球头8，所述封装壳体3的内部安装有保护板6，所述保护板6的内部开设有同球头8配合使用的安装槽7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市星海蓝科技有限公司 一种芯片封装壳体

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