申请/专利权人：无锡格锐德半导体科技有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220761955U

主分类号：B24B5/50

分类号：B24B5/50;B24B41/06;B24B9/06;B24B41/00;B24B27/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本申请涉及晶体加工技术领域，提供一种卧轴式半导体晶棒加工装置，包括机床床身，机床床身上设有第一移动机构，其包括第一导轨以及滑动连接于所述第一导轨上的夹持机构，夹持机构用于夹紧定心的晶棒；滚圆加工机构，其用于完成定心的晶棒进行滚圆加工；定向仪，其用于对完成滚圆加工的晶棒进行晶体定向；磨边加工机构，其纵向设置在所述机床床身上，其用于对已完成晶体定向的晶棒进行磨边加工。可实现晶体加工过程中多工序在单个设备上的一体化加工，可以大大提高加工效率，节约加工时间，节省大量的人力资源，可提高晶体定向的精度，同时再一体化磨边加工，可将高精度继续保持，提高整条工艺线设备的投入与产出比。

主权项：1.一种卧轴式半导体晶棒加工装置，包括机床床身，其特征在于，所述机床床身上设有：第一移动机构，其包括第一导轨以及滑动连接于所述第一导轨上的夹持机构，所述夹持机构用于夹紧定心的晶棒；滚圆加工机构，其用于完成定心的晶棒进行滚圆加工；定向仪，其用于对完成滚圆加工的晶棒进行晶体定向；磨边加工机构，其纵向设置在所述机床床身上，其用于对已完成晶体定向的晶棒进行磨边加工。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡格锐德半导体科技有限公司 一种卧轴式半导体晶棒加工装置

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