申请/专利权人：广东工业大学

申请日：2020-03-05

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111430250A

主分类号：H01L21/56(20060101)

分类号：H01L21/56(20060101);H01L21/54(20060101);H01L21/67(20060101);H01L23/13(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.10.29#授权;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法，包括：S10.在第一刚性载板制作凹槽，将待封装芯片安装于第二刚性载板上；S20.将第一颗粒物堆叠于待封装芯片和第二刚性载板上，将第一刚性载板倒扣盖合于第二刚性载板上方并压紧，使第一颗粒物无法发生移动；S30.在第一刚性载板侧部或上部注入内混合有第二颗粒物的熔融态塑封料，第一颗粒物的颗粒直径大于第二颗粒物的颗粒直径；S40.保持压力进行可控温度场式升温，使塑封料逐层固化；S50.拆除第一刚性载板、第二刚性载板及临时键合层。本发明采用两种颗粒大小的颗粒物，利用大颗粒材料相互挤压产生压力抑制塑封料及芯片的相对位移与热变形，可以防止芯片发生漂移并减少翘曲，同时利用先部分融化、后逐次固化的方法进一步减少翘曲。

主权项：1.一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S10.在第一刚性载板1制作凹槽2，将待封装芯片按照所需间隔和位置安装于覆盖有临时键合层4的第二刚性载板3上；S20.先将第一颗粒物堆叠于待封装芯片和第二刚性载板3上，将第一刚性载板1盖合于第二刚性载板3上方使得第一颗粒物紧密堆叠；S30.升温至塑封料玻璃转变温度以上，所述塑封料内混合有第二颗粒物，在第一刚性载板1侧部或上部注入熔融态塑封料；S40.保持第一刚性载板1和第二刚性载板3之间的压力并进行可控温度场式升温，使所述塑封料逐层固化；S50.待塑封料完全固化后，拆除第一刚性载板1、第二刚性载板3及临时键合层4，即得到塑封好的芯片封装结构；其中，所述第一颗粒物的颗粒直径大于第二颗粒物的颗粒直径。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东工业大学 一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法

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