申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2018-11-23

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112219276A

主分类号：H01L23/48(20060101)

分类号：H01L23/48(20060101);H01L21/98(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2023.12.01#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：一种芯片以及芯片封装方法，以增加单位面积内芯片中互连通道的数目，进而提升芯片的带宽，并控制芯片封装的成本。所述芯片包括：布线层；设置在所述布线层上的第一裸片以及半导体板；其中，所述半导体板中设置有第一半导体通道；设置在所述第一裸片以及所述半导体板上的第二裸片；其中，所述第二裸片通过所述第一半导体通道与所述布线层耦合。

主权项：一种芯片，其特征在于，包括：布线层；设置在所述布线层上的第一裸片以及半导体板；其中，所述半导体板中设置有第一半导体通道；设置在所述第一裸片以及所述半导体板上的第二裸片；其中，所述第二裸片通过所述第一半导体通道与所述布线层耦合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 一种芯片以及芯片封装方法

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