申请/专利权人：矽磐微电子(重庆)有限公司

申请日：2019-08-16

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397400A

主分类号：H01L21/56(20060101)

分类号：H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.07.01#授权;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本申请提供一种半导体封装方法，其包括：在载板上形成粘接层，在粘接层上划分多个排布区和空白区，空白区设置在排布区周围；在空白区设置定位孔，定位孔位于排布区的外周缘区域；根据定位孔的位置，将待封装芯片贴装于排布区内；形成包封层，包封层覆盖在粘接层上，且包封层的至少一部分填充于定位孔内形成定位凸柱，包封层用于包封住待封装芯片。本申请通过设置定位孔定位待封装贴片在载板上的精确位置，可以保证在贴装芯片工序中的贴装精度；通过在定位孔形成的定位凸柱，能够在接下来的再布线过程中精确定位识别出每一个待封装芯片的排布位置，再次实现精准定位的作用。

主权项：1.一种半导体封装方法，其特征在于，其包括：在载板上形成粘接层，在所述粘接层上划分多个排布区和空白区，所述空白区设置在所述排布区周围；在所述空白区设置定位孔，所述定位孔位于所述排布区的外周缘区域；根据所述定位孔的位置，将待封装芯片贴装于所述排布区内；形成包封层，所述包封层覆盖在所述粘接层上，且所述包封层的至少一部分被填充于所述定位孔内形成定位凸柱，所述包封层用于包封住所述待封装芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矽磐微电子(重庆)有限公司 半导体封装方法

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