申请/专利权人：上海耀烁电子科技有限公司

申请日：2020-09-09

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN213150758U

主分类号：H01L23/13(20060101)

分类号：H01L23/13(20060101);H01L23/373(20060101);H01L23/488(20060101);B81B7/02(20060101);B81B7/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.07#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆封装结构，包括基板，所述基板顶部的四周均开设有定位槽，所述定位槽的内腔设置有定位块，所述定位块的顶部贯穿至定位槽的顶部并设置有封装板，所述基板顶部的两侧均开设有安装槽，所述安装槽内腔的底部设置有印刷电路板，所述印刷电路板的顶部设置有粘连层。本实用新型通过基板、定位槽、定位块、封装板、安装槽、印刷电路板、粘连层、晶圆主体、焊脚、外部金属球、绝缘板、通孔、线路层和散热层的设置，达到了固定效果好的优点，解决了现有的晶圆封装结构固定效果差的问题，不会影响晶圆的封装效果，不会导致晶圆后期的使用，可以满足使用者的需求，提高了晶圆封装结构的实用性。

主权项：1.一种晶圆封装结构，包括基板1，其特征在于：所述基板1顶部的四周均开设有定位槽2，所述定位槽2的内腔设置有定位块3，所述定位块3的顶部贯穿至定位槽2的顶部并设置有封装板4，所述基板1顶部的两侧均开设有安装槽5，所述安装槽5内腔的底部设置有印刷电路板6，所述印刷电路板6的顶部设置有粘连层7，所述粘连层7的顶部设置有晶圆主体8，所述晶圆主体8两侧的顶部均设置有焊脚9，所述焊脚9的底部与基板1的顶部连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海耀烁电子科技有限公司 一种晶圆封装结构

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