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【发明公布】一种Trench VDMOS器件及其制备方法_西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院_202311391369.5 

申请/专利权人:西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院

申请日:2023-10-24

公开(公告)日:2024-01-12

公开(公告)号:CN117393559A

主分类号:H01L27/02

分类号:H01L27/02;H01L23/544;H01L29/78;H01L21/336

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.01.30#实质审查的生效;2024.01.12#公开

摘要:本发明涉及一种TrenchVDMOS器件及其制备方法,TrenchVDMOS器件中的元胞包括制作在同一衬底上的若干主体元胞、若干隔离元胞和若干采样元胞,其中:所述若干采样元胞成阵列方式设置,且所述若干采样元胞并联连接;所述若干隔离元胞围绕所述若干采样元胞的四周设置;所述若干主体元胞围绕所述若干采样元胞的四周设置,所述若干主体元胞并联连接;并且,所述采样元胞和所述主体元胞并联连接,所述主体元胞、所述采样元胞和所述隔离元胞的漏极相互连接在一起,所述主体元胞的源极相互连接在一起,所述采样元胞的源极相互连接在一起。本发明能够对流过器件的电流进行采样,从而实时监控整个主体器件的工作状态。

主权项:1.一种TrenchVDMOS器件,其特征在于,所述TrenchVDMOS器件中的元胞包括制作在同一衬底上的若干主体元胞、若干隔离元胞和若干采样元胞,其中:所述若干采样元胞成阵列方式设置,且所述若干采样元胞并联连接;所述若干隔离元胞围绕所述若干采样元胞的四周设置;所述若干主体元胞围绕所述若干采样元胞的四周设置,所述若干主体元胞并联连接;并且,所述采样元胞和所述主体元胞并联连接,所述主体元胞、所述采样元胞和所述隔离元胞的漏极相互连接在一起,所述主体元胞的源极相互连接在一起,所述采样元胞的源极相互连接在一起,所述主体元胞的栅极相互连接在一起,所述隔离元胞的栅极相互连接在一起,所述采样元胞的栅极相互连接在一起。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院 一种Trench VDMOS器件及其制备方法

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