申请/专利权人：佛山市国星光电股份有限公司

申请日：2024-01-08

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727843A

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L33/62

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明涉及一种LED芯片的固晶方法，提供一基板，所述基板上设有阵列排布的至少一个焊盘，每个焊盘用以放置一个LED芯片；包括步骤：S1：根据需放置的LED芯片面积S和点胶设备单次点胶所形成的胶粒的半径R，形成对应一个焊盘的预设点胶阵列；所述预设点胶阵列的参数包括横向点胶数量X、纵向点胶数量Y、横向的相邻两胶粒的横向间距H、纵向的相邻两胶粒的纵向间距D；S2：根据所述预设点胶阵列，将导电胶分多次点在一焊盘上，形成焊接部；S3：将所述LED芯片放置在所述焊接部上，并固化所述导电胶。与现有技术相比，本发明可以减少芯片底部与基板之间的空洞，降低LED器件的芯片损耗、失效、导电性能差等风险。

主权项：1.一种LED芯片的固晶方法，提供一基板，所述基板上设有至少一个焊盘，每个焊盘用以放置一个LED芯片；其特征在于，包括步骤：S1：根据需放置的LED芯片面积S和点胶设备单次点胶所形成的胶粒的半径R，形成对应一个焊盘的预设点胶阵列；所述预设点胶阵列的参数包括横向点胶数量X、纵向点胶数量Y、横向的相邻两胶粒的横向间距纵向的相邻两胶粒的纵向间距S2：根据所述预设点胶阵列，将导电胶分多次点在一焊盘上，形成焊接部；S3：将所述LED芯片放置在所述焊接部上，并固化所述导电胶。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 佛山市国星光电股份有限公司 LED芯片的固晶方法

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