申请/专利权人：云谷(固安)科技有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810174A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/29;H01L21/50;H01L21/56

优先权：["20230731 CN 2023109530869"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本公开提供一种芯片封装结构及芯片封装方法、芯片、掩膜版组件。该封装方法包括：在基板的一侧配置键合层；将晶粒按照预设的位置的放置于所述键合层的远离所述基板侧；制备封装定位层，所述封装定位层填充于所述晶粒间的间隙；在所述封装定位层的远离所述基板侧涂布塑料封装材料，经固化得到封装层。该封装层位于封装定位层的远离临时键合层的一侧；在所述晶粒远离所述封装层的一侧形成重布线层以及引脚。该封装方法通过在键合层上层叠设封装定位层以固定晶粒。该封装定位层具有一定的强度，还具有支撑兼固定作用，可以有效的消除后续工序中EMC带来的应力，改善晶粒偏移的缺陷。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：多个晶粒；封装定位层，至少部分形成于相邻的所述晶粒之间，且对应于所述晶粒形成有镂空部，所述晶粒套设于所述镂空部中；封装层，设于所述封装定位层上，所述封装层覆盖多个所述晶粒和多个所述晶粒之间的间隙，所述封装层的刚度小于所述封装定位层；重布线层，位于所述封装定位层远离所述封装层的一侧，所述重布线层中设有信号线，所述晶粒与所述信号线电连接；多个引脚，设于所述重布线层远离所述晶粒的一侧，并与所述重布线层中的信号线电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 云谷(固安)科技有限公司 一种芯片封装结构及芯片封装方法、芯片、掩膜版组件

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