申请/专利权人:卡尔蔡司SMT有限责任公司
申请日:2018-07-17
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN110892324B
主分类号:G03F1/72
分类号:G03F1/72;G03F1/82
优先权:["20170721 DE 102017212567.5"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.02#授权;2020.04.10#实质审查的生效;2020.03.17#公开
摘要:本发明关于用于处理光刻掩模500的多余材料590,595的方法,其中方法包含以下步骤:a扩大多余材料590,595的表面;b使用扫描探针显微镜300、400的至少一个第一探针100,150,190,212,222,232,242在光刻掩模500上位移扩大的多余材料590、595;以及c从光刻掩模500移除位移的扩大的多余材料590、595。
主权项:1.一种用于处理光刻掩模500的多余材料590,595的方法,包含以下步骤:a.扩大该多余材料590,595的表面;b.使用扫描探针显微镜300,400的至少一个第一探针100,150,190,212,222,232,242在该光刻掩模500上位移该扩大的多余材料590,595;c.从该光刻掩模500移除该位移的扩大的多余材料590,595;以及d.使用一粒子束显微镜监视位移和移除该扩大的多余材料590,595。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 卡尔蔡司SMT有限责任公司 用于处理光刻掩模的多余材料的方法与设备
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