申请/专利权人：度亘天元激光科技(丹阳)有限公司

申请日：2022-08-16

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN115350867B

主分类号：B05C5/02

分类号：B05C5/02;B05C13/02;B05D3/04;B05D3/06;H01S5/0236

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2023.10.10#著录事项变更;2022.12.06#实质审查的生效;2022.11.18#公开

摘要：本发明涉及一种高功率半导体激光器芯片贴片系统，包括机座、机架、上输送机构、下输送机构、点胶机构、贴片机构、固化机构，机架水平设置于机座上，机架中设置上输送机构和下输送机构，上输送机构与下输送机构呈上下分布，机架上外侧设置有安装支座，安装支座底部固定设置在机座上，安装支座内侧的前后两端分别设置点胶机构和贴片机构，安装支座顶部后端边缘活动设置所述固化机构。贴片系统采用上下分布结构，上、下输送机构分别对待加工件和芯片进行输送，相比较传统平面贴片加工结构，降低了空间占用，提高了加工效率。

主权项：1.一种高功率半导体激光器芯片贴片系统，其特征在于，包括机座（1）、机架（2）、上输送机构（3）、下输送机构（4）、点胶机构（6）、贴片机构（5）、固化机构（7），所述机架（2）水平设置于机座（1）上，机架（2）中水平设置所述上输送机构（3）和下输送机构（4），且上输送机构（3）与下输送机构（4）呈上下分布，上输送机构（3）中输送设置有载物板（34），载物板（34）底部横向排列设置有多组夹具（341），每组夹具（341）中分别夹持设置一个激光器壳体，下输送机构（4）中输送设置有载料板（41），载料板（41）上横向排列放置有多个用于装载芯片的载料盒（42），所述机架（2）上外侧设置有安装支座（21），所述安装支座（21）底部固定设置在机座（1）上，安装支座（21）内侧的前后两端分别设置所述点胶机构（6）和贴片机构（5），安装支座（21）顶部后端边缘活动设置所述固化机构（7）；所述贴片机构（5）包括翻转电机（51）、翻转座（52）、吸附组件（53），所述翻转座（52）水平转动设置于机座（1）内侧并位于上输送机构和下输送机构之间，且翻转座（52）一轴端通过安装在机座（1）外侧的翻转电机（51）进行驱动旋转，所述翻转座（52）上下两端均通过滑轨横向滑动设有滑动底座（55），两个滑动底座（55）之间呈错位分布，且两个滑动底座（55）分别通过设置在翻转座（52）内侧的两组横向位移机构进行驱动，所述滑动底座（55）上均横向排列设置有多个吸附组件（53），相邻两个吸附组件（53）之间安装有CCD相机（56）；所述点胶机构（6）包括安装板（61）、伺服电机二（62）、位移座（63）、滑台气缸（64）、点胶支座（65）、点胶枪管（66）以及活动枪头组件（67），所述安装板（61）两端固定设置于安装支座（21）内侧壁上，安装板（61）上通过滑轨横向滑动设置所述位移座（63），所述伺服电机二（62）设置于安装支座（21）外一侧，伺服电机二（62）的输出端连接有丝杆二（621），丝杆二（621）水平贯穿位移座（63）底部并与之螺纹连接，丝杆二（621）另一端转动设置于安装支座（21）内壁上，所述位移座（63）上横向排列设置有多个滑台气缸（64），滑台气缸（64）均为纵向设置，滑台气缸（64）的滑台上固定设置所述点胶支座（65），点胶支座（65）呈“7”字形，点胶支座（65）一侧表面固定设置所述点胶枪管（66），点胶枪管（66）的顶端管口处连接所述活动枪头组件（67），点胶支座（65）顶端弯折的一侧垂直设有固定板（651），所述固定板（651）上设置有旋转电机（68），所述旋转电机（68）的输出轴与活动枪头组件（67）的一端相连接，实现旋转电机（68）带动活动枪头组件（67）的一端进行旋转；所述活动枪头组件（67）包括注胶管（671）、活动管（672）、点胶头（673），所述注胶管（671）为水平设置，注胶管（671）的一侧与点胶枪管（66）顶端管口相连接，注胶管（671）一端设有注胶头（676），所述注胶头（676）嵌入设置于活动管（672）中，所述活动管（672）一端中心与旋转电机（68）的输出轴相连接，活动管（672）侧壁上沿径向均匀设有至少两个点胶头（673）；所述注胶头（676）呈中空的圆柱结构并位于活动管（672）中心，且注胶头（676）与注胶管（671）相连通，注胶头（676）顶端侧壁上设有凸起座（6761），所述凸起座（6761）的位置与其中一个点胶头（673）的位置相对应，且凸起座（6761）顶端呈弧形结构并与活动管（672）内壁相贴合，凸起座（6761）顶端开有容置槽（6762），容置槽（6762）中心通过通孔与注胶头（676）内腔连通，容置槽（6762）中设有弹簧（6763），弹簧（6763）上端设有定位头（6764），定位头（6764）一端延伸至注胶头（676）内腔中，定位头（6764）另一端抵靠在点胶头（673）的内管孔处，定位头（6764）中心贯穿设有孔洞，使得注胶头（676）通过定位头（6764）与点胶头（673）内腔相连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 度亘天元激光科技(丹阳)有限公司 一种高功率半导体激光器芯片贴片系统

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD