申请/专利权人：铠侠股份有限公司

申请日：2020-08-03

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN113410204B

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L23/552;H01L25/18;H10B80/00

优先权：["20200317 JP 2020-046216"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.10.08#实质审查的生效;2021.09.17#公开

摘要：本发明涉及一种配线衬底及半导体装置。一种配线衬底，具有：第1配线层，配置着高速配线；第2配线层，配置着传送比所述高速配线慢的信号的信号配线；及第3配线层，配置在所述第1配线层与所述第2配线层之间，包含电源配线或及接地配线；且去除所述第1配线层的焊盘与所述信号配线不重叠的部分的所述电源配线或及接地配线，将所述第1配线层的焊盘与所述信号配线重叠的部分的所述电源配线或及接地配线以与所述信号配线重叠的方式配置。

主权项：1.一种配线衬底，其包括：第1配线层，其包含用于传送第1信号的第1焊盘、用于传送不同于所述第1信号的第2信号的第2焊盘、及用于传送不同于所述第1信号和所述第2信号的第3信号的第3焊盘；第2配线层，其包含从所述第1焊盘提供的第1信号线及从所述第2焊盘提供的第2信号线；第3配线层，其设置在所述第1配线层与所述第2配线层之间、且包含电源配线及或接地配线，其中当从平面图观察时，所述电源配线及或所述接地配线的第1部分设置为跨过所述第3焊盘且与所述第3焊盘重叠，当从所述平面图观察时，为所述电源配线及或所述接地配线的第2部分设置为跨过所述第3焊盘且与所述第3焊盘重叠，且a所述第2部分与所述第3焊盘上的所述第1部分物理分离，及b所述第2部分与所述第1部分在同一层中，当从所述平面图观察时，所述第1部分和所述第1信号线在所述第3焊盘上彼此重叠，且所述第2部分和所述第2信号线在所述第3焊盘上彼此重叠。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 铠侠股份有限公司 配线衬底及半导体装置

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