申请/专利权人：江苏迈睿科半导体科技有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774309U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及电路基片刻蚀技术领域，尤其为一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，包括底置板，盘框顶端固定设置有T型板，T型板顶端固定设置有折架，折架顶端固定设置有弯钩杆，弯钩杆顶端内侧与组合栏杆嵌合接触，组合栏杆左右两端均固定设置有方台，方台顶部设置有装配扣盘，方台顶端以及装配扣盘底端内侧之间均固定设置有电动气缸装置，装配扣盘内部通过外部螺柱与面板内部螺纹固定设置，本实用新型通过柔性垫块、卡块、T型板、折架、弯钩杆、方台、装配扣盘、电动气缸装置、电动滑轨装置、配套滑台、垫盘以及撑杆形成对集成电路基片的缓慢往复震动以及除气泡均匀刻蚀的作用。

主权项：1.一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，包括底置板1，其特征在于：所述底置板1顶端固定设置有盘框2，所述底置板1内部开设有第一浸液孔3，所述盘框2内部开设有第二浸液孔4，所述底置板1顶端固定设置有柔性垫块5，所述柔性垫块5顶端固定设置有卡块6，所述卡块6内部与基片7嵌合接触，所述盘框2顶端固定设置有T型板8，所述T型板8顶端固定设置有折架9，所述折架9顶端固定设置有弯钩杆10，所述弯钩杆10顶端内侧与组合栏杆11嵌合接触，所述组合栏杆11左右两端均固定设置有方台12，所述方台12顶部设置有装配扣盘13，所述方台12顶端以及装配扣盘13底端内侧之间均固定设置有电动气缸装置14，所述装配扣盘13内部通过外部螺柱与面板15内部螺纹固定设置，所述面板15顶部设置有电动滑轨装置16，所述电动滑轨装置16外侧嵌合滑动设置有配套滑台17，所述配套滑台17底端固定设置有垫盘18，所述垫盘18底端以及面板15顶端均固定设置有撑杆19。

全文数据：

权利要求：

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