申请/专利权人：深圳市志金电子有限公司

申请日：2020-01-16

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN211529972U

主分类号：H01L33/58(20100101)

分类号：H01L33/58(20100101);H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);H01L25/075(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.18#授权

摘要：本实用新型公开了MiniLED封装基板以及芯片封装结构，其中，MiniLED封装基板包括母板和围壁，母板包括绝缘基板、焊盘层以及线路层，绝缘基板包括第一表面和第二表面，焊盘层贴附于第一表面，线路层贴附于第二表面，焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个芯片承载区包括芯片焊盘和若干个与芯片焊盘间隔设置的焊线焊盘，线路层包括若干个线路手指，线路手指与焊线焊盘一一对应连接；围壁围设于芯片焊盘远离绝缘基板一侧的边缘，芯片焊盘与围壁围合形成用于供MiniLED芯片封装的空腔。本实用新型公开的MiniLED封装基板具有可以阻止封装MiniLED芯片后各单元之间的串光问题，提高显示质量，而且可以防止芯片贴装时流胶到二焊点造成产品局部短路，提高封装质量的优点。

主权项：1.一种MiniLED封装基板，用于MiniLED芯片的封装，其特征在于，所述MiniLED封装基板包括：母板，所述母板包括绝缘基板、焊盘层以及线路层，所述绝缘基板包括第一表面和背离所述第一表面的第二表面，所述焊盘层贴附于所述第一表面，所述线路层贴附于所述第二表面，所述焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个所述芯片承载区包括芯片焊盘和若干个与所述芯片焊盘间隔设置的焊线焊盘，所述线路层包括若干个线路手指，所述线路手指与所述焊线焊盘一一对应连接；围壁，所述围壁围设于所述芯片焊盘远离所述绝缘基板一侧的边缘，所述芯片焊盘与所述围壁围合形成用于供MiniLED芯片封装的空腔。

全文数据：

权利要求：

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