申请/专利权人：爱思开海力士有限公司

申请日：2019-11-14

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112397454A

主分类号：H01L23/04(20060101)

分类号：H01L23/04(20060101);H01L23/10(20060101)

优先权：["20190816 KR 10-2019-0100290"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：用于半导体封装件的载带可以包括壳体和至少一个凸块。壳体可以被配置为容纳半导体封装件。凸块可以形成在壳体中，以在半导体封装件与壳体的内表面之间形成空间。

主权项：1.一种用于封装半导体封装件的载带，所述载带包括：壳体，所述壳体被配置为容纳所述半导体封装件；以及至少一个凸块，所述凸块形成在所述壳体中，以在所述壳体的内表面与所述半导体封装件之间形成空间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 爱思开海力士有限公司 用于封装半导体封装件的载带

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD