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【实用新型】GGNMOS器件以及集成电路_北京燕东微电子股份有限公司_202222925994.0 

申请/专利权人:北京燕东微电子股份有限公司

申请日:2022-11-03

公开(公告)日:2023-03-28

公开(公告)号:CN218769543U

主分类号:H01L29/78

分类号:H01L29/78;H01L29/08

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.28#授权

摘要:本申请实施例提供一种GGNMOS器件以及集成电路。其中,GGNMOS器件包括:衬底;栅极结构,包括层叠设置在衬底上的栅极介质层和栅极层,且栅极层沿第一方向延伸;漏极结构,包括漏极轻掺区、第一重掺区、第二重掺区以及第三重掺区;其中,漏极轻掺区形成于衬底中,并位于栅极结构在第二方向上的一侧;第一重掺区、第二重掺区以及第三重掺区均形成于漏极轻掺区中,且沿远离栅极结构的方向依次间隔设置;沿第二方向,第一重掺区的长度大于第二重掺区的长度,第三重掺区的长度大于第二重掺区的长度。本申请提供的GGNMOS器件以及集成电路具有较大的漏端电阻,从而提高其鲁棒性。

主权项:1.一种GGNMOS器件,其特征在于,包括:衬底;栅极结构,包括层叠设置在所述衬底上的栅极介质层和栅极层,且所述栅极层沿第一方向延伸;源极结构,包括源极轻掺区以及源极重掺区;其中所述源极轻掺区形成于所述衬底中,并位于所述栅极结构在第二方向上的一侧;所述源极重掺区位于所述源极轻掺区内;所述第二方向平行于衬底表面且垂直于所述第一方向;漏极结构,包括漏极轻掺区、第一重掺区、第二重掺区以及第三重掺区;其中,所述漏极轻掺区形成于所述衬底中,并位于所述栅极结构在所述第二方向上的另一侧;所述第一重掺区、第二重掺区以及第三重掺区均形成于所述漏极轻掺区中,且沿远离所述栅极结构的方向依次间隔设置;沿所述第二方向,所述第一重掺区的长度大于所述第二重掺区的长度,所述第三重掺区的长度大于所述第二重掺区的长度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京燕东微电子股份有限公司 GGNMOS器件以及集成电路

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