申请/专利权人：北京睿翔讯通通信技术有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747561A

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种热调谐半导体芯片，包括热调谐半导体芯片本体和固定组件，固定组件包括固定框、绝缘件、多个针脚穿出框和两个可调节固定结构，固定框配合绝缘件固定热调谐半导体芯片本体，根据安装位置操作横向调节件和竖向调节件使得固定板移动至合适位置与装载主板提前预设的孔位进行匹配，然后操作锁紧件进行螺纹连接，完成对热调谐半导体芯片本体的固定，再对热调谐半导体芯片本体的针脚进行焊接，从而解决了现有的热调谐半导体芯片，在使用过程中可能因为装载设备掉落产生冲击使其震动或者是时间过长产生锈蚀，使其焊接不再牢固导致热调谐半导体芯片本体脱落影响其正常使用的问题。

主权项：1.一种热调谐半导体芯片，包括热调谐半导体芯片本体，其特征在于，还包括固定组件，所述固定组件包括固定框、绝缘件、多个针脚穿出框和两个可调节固定结构；所述固定框位于所述热调谐半导体芯片一侧；所述绝缘件设置于所述固定框内部；多个所述针脚穿出框分别与所述固定框连通，并分别位于所述固定框两侧；两个所述可调节固定结构分别位于所述固定框两侧，所述可调节固定结构包括横向调节件、连接座、竖向调节件、固定板和锁紧件，所述横向调节件设置于所述固定框一侧；所述连接座与所述横向调节件固定连接，并位于所述横向调节件一侧；所述竖向调节件设置于所述连接座一侧；所述固定板与所述竖向调节件固定连接，并位于竖向调节件一侧；所述锁紧件设置于所述固定板一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京睿翔讯通通信技术有限公司 一种热调谐半导体芯片

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