申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2019-08-30

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN110875288B

主分类号：H01L23/64

分类号：H01L23/64;H01L23/488

优先权：["20180830 KR 10-2018-0103032","20190806 US 16/532,544"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.06.22#实质审查的生效;2020.03.10#公开

摘要：本公开提供了半导体器件封装。一种半导体器件封装包括通过封装球安装到封装基板的上表面的半导体芯片。该封装基板包括：球焊盘，在封装基板的上表面上并且连接到封装球；信号迹线，位于封装基板的上表面下面；以及阻抗匹配元件，连接在球焊盘和信号迹线之间。阻抗匹配元件配置为与半导体芯片的终端阻抗建立阻抗匹配。

主权项：1.一种半导体器件封装，包括通过封装球安装到封装基板的上表面的半导体芯片，所述封装基板包括：球焊盘，在所述封装基板的所述上表面上并且连接到所述封装球；信号迹线，位于所述封装基板的所述上表面下面；以及阻抗匹配元件，连接在所述球焊盘和所述信号迹线之间，所述阻抗匹配元件配置为与所述半导体芯片的终端阻抗建立阻抗匹配，其中所述阻抗匹配元件在其上端与所述球焊盘直接接触并在垂直于所述封装基板的所述上表面的方向上与所封装球重叠，以及其中所述信号迹线配置为电连接到在所述封装基板的所述上表面上的另一半导体芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 半导体器件封装

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