申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117854552A

主分类号：G11C7/10

分类号：G11C7/10

优先权：["20221006 KR 10-2022-0127987"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：一种半导体芯片包括写入时钟缓冲器、电压调节器、工艺校准电路和温度校准电路。所述电压调节器生成多个调节电压。所述工艺校准电路依据所述半导体芯片的工艺变化，将所述调节电压中的一个调节电压输出为所述写入时钟缓冲器的偏置电压。所述温度校准电路实时地跟踪所述半导体芯片的温度变化，依据所跟踪的结果对来自所述工艺校准电路的所述偏置电压实时地执行模拟校准，并且将模拟校准的偏置电压输出到所述写入时钟缓冲器。

主权项：1.一种半导体芯片，所述半导体芯片包括：写入时钟缓冲器；电压调节器，所述电压调节器被配置为生成多个调节电压；工艺校准电路，所述工艺校准电路被配置为：依据所述半导体芯片的工艺变化，将所述多个调节电压中的一个调节电压输出为所述写入时钟缓冲器的偏置电压；以及温度校准电路，所述温度校准电路被配置为：实时地跟踪所述半导体芯片的温度变化，依据所跟踪的结果对来自所述工艺校准电路的所述偏置电压实时地执行模拟校准，并且将模拟校准的偏置电压输出到所述写入时钟缓冲器。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 半导体芯片以及包括半导体芯片的装置

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