申请/专利权人：翼龙半导体设备(无锡)有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN116884907B

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;B08B1/16;B08B1/30;B08B5/02;F16N7/14;F16N31/00;F16N19/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.10.31#实质审查的生效;2023.10.13#公开

摘要：本发明公开了一种IC半导体芯片封装设备，包括支撑脚，所述支撑脚顶部固定连接有工作台，所述工作台顶部后侧中间固定连接有工作板，所述工作板顶部固定连接有工作箱，所述工作箱内设置有驱动机构，所述驱动机构下方设置有吹尘机构，所述吹尘机构内设置有维护机构，其中，所述驱动机构包括电机，电机固定连接于工作箱左侧后端，电机有输出轴，电机输出轴固定连接有螺纹杆。本发明，在进行搬运时，控制电动伸缩杆工作，使电动伸缩杆控制压板下移，使压板下移时，移动柱下移时通过搬运架带动气动吸盘下移，对芯片进行吸附搬运工作，使压板对气囊进行挤压，使气囊内的空气通过喷气管排出，可以对气动吸盘处进行吹尘工作。

主权项：1.一种IC半导体芯片封装设备，包括支撑脚1，其特征在于：所述支撑脚1顶部固定连接有工作台2，所述工作台2顶部后侧中间固定连接有工作板3，所述工作板3顶部固定连接有工作箱4，所述工作箱4内设置有驱动机构5，所述驱动机构5下方设置有吹尘机构6，所述吹尘机构6内设置有维护机构7；其中，所述驱动机构5包括：电机501，电机501固定连接于工作箱4左侧后端，电机501有输出轴，电机501输出轴固定连接有螺纹杆502，螺纹杆502中部螺纹连接有滚珠螺母副503，滚珠螺母副503正面固定连接有连接板504，连接板504正面固定连接有滑动套505，滑动套505中部滑动连接有导向杆506，滑动套505底部中间固定连接有移动板507，移动板507底部固定连接有移动箱508；吹尘机构6包括电动伸缩杆601、支撑板602、搬运架603、气动吸盘604、气囊605、喷气管606、储油箱607、弹簧一608、挤压板609、喷油管610、连接管611、移动柱612和压板613，所述电动伸缩杆601固定连接于移动箱508内顶部中间，所述支撑板602固定连接于移动箱508内靠近底部，所述移动柱612固定连接于电动伸缩杆601底部，所述搬运架603固定连接于移动柱612底端，所述气动吸盘604固定连接于搬运架603底部，所述气囊605固定连接于移动箱508内底部左侧，所述喷气管606固定连接于气囊605正面底部，所述储油箱607固定连接于支撑板602顶部左侧，所述弹簧一608固定连接于储油箱607内底部，所述挤压板609固定连接于弹簧一608顶端，所述喷油管610固定连接于储油箱607右侧顶部，所述连接管611固定连接于气囊605背面底部，所述压板613固定连接于移动柱612外侧靠近顶部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 翼龙半导体设备(无锡)有限公司 一种IC半导体芯片封装设备

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