申请/专利权人：上海卡贝尼精密陶瓷有限公司

申请日：2023-10-26

公开（公告）日：2024-05-07

公开（公告）号：CN220910475U

主分类号：F16J15/46

分类号：F16J15/46;C23C16/44

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.07#授权

摘要：本实用新型公开了一种高密封性半导体CVD腔体密封装置，包括罩体和底座，罩体嵌设在底座的上端面，罩体的外端面设置有螺旋线圈，底座的底部设置有环形暗槽，环形暗槽内设置有密封圈，环形暗槽的上端设置有隔热腔，密封圈内设置有气腔，底座的上端面设置有与气腔贯通连接的充气芯。本实用新型通过在底座的下端设置充气式的密封圈结构，使密封圈充气后完全与CVD设备贴合，从而进一步提升了密封性能，且在底座内设置隔热腔降低密封圈受热老化速率，提升了密封圈的使用寿命，通过在罩体的顶部设置调压孔和稳压隔膜，来平衡罩体内外压力，提升了半导体生产的稳定性，且螺纹连接的压环结构，方便对稳压隔膜进行更换。

主权项：1.一种高密封性半导体CVD腔体密封装置，其特征在于，包括：罩体1和底座2，所述罩体1嵌设在底座2的上端面，所述罩体1的外端面设置有螺旋线圈3，所述底座2的底部设置有环形暗槽21，所述环形暗槽21内设置有密封圈4，所述环形暗槽21的上端设置有隔热腔22，所述密封圈4内设置有气腔41，所述底座2的上端面设置有与气腔41贯通连接的充气芯23。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海卡贝尼精密陶瓷有限公司 一种高密封性半导体CVD腔体密封装置

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