申请/专利权人：芯恩(青岛)集成电路有限公司

申请日：2023-08-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651977U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型提供一种晶舟及半导体设备，该晶舟包括基座及多个位于基座上并垂向延伸支撑部，支撑部上设有多个间隔排列且水平延伸的支撑架，支撑架背离基座的一面具有一支撑平台及一支撑槽，支撑平台连接于支撑部与支撑槽之间，支撑槽朝向支撑平台的一端高于支撑槽远离支撑平台的一端。该晶舟通过在支撑架上设置支撑槽增大高温工艺过程中晶圆与支撑架的接触面积，降低接触点的单位面积压力，降低滑移线产生风险，不降低工艺温度即可减少滑移线的产生，保证产品工作性能的同时提高良率。该半导体设备具有上述的晶舟，降低了晶圆在该半导体设备中进行高温工艺后的滑移线产生的概率，有效地改善了晶圆在该半导体设备中经过高温工艺后良率降低的问题。

主权项：1.一种晶舟，其特征在于：包括基座及多个支撑部，多个所述支撑部位于所述基座上并沿垂向延伸，所述支撑部上设有多个间隔排列且水平延伸的支撑架，所述支撑架背离所述基座的一面上具有一支撑平台及一支撑槽，所述支撑平台连接于所述支撑部与所述支撑槽之间，所述支撑槽邻近所述支撑平台的一端高于所述支撑槽远离所述支撑平台的一端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芯恩(青岛)集成电路有限公司 一种晶舟及半导体设备

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