申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855114A

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开一种晶舟和半导体工艺设备，所公开的晶舟包括支架和晶圆承载装置，其中：所述晶圆承载装置包括边缘承载部和延伸承载部，所述边缘承载部围成具有开口的避让空间，所述延伸承载部与所述边缘承载部连接，且朝向所述避让空间延伸，所述边缘承载部和所述延伸承载部用于共同支撑晶圆，且所述边缘承载部用于支撑所述晶圆的边缘，所述晶圆承载装置与所述支架相连。上述方案可以解决相关技术中的晶舟在承载着晶圆进行工艺时，晶圆会存在翘曲程度较大的问题。

主权项：1.一种晶舟，其特征在于，包括支架100和晶圆承载装置200，其中：所述晶圆承载装置200包括边缘承载部210和延伸承载部220，所述边缘承载部210围成具有开口的避让空间211，所述延伸承载部220与所述边缘承载部210连接，且朝向所述避让空间211延伸，所述边缘承载部210和所述延伸承载部220用于共同支撑晶圆，且所述边缘承载部210用于支撑所述晶圆的边缘，所述晶圆承载装置200与所述支架100相连。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 晶舟和半导体工艺设备

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