申请/专利权人：无锡彼星半导体有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220755378U

主分类号：H10B80/00

分类号：H10B80/00;H10B61/00;H01L23/32

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及存储设备技术领域，公开了一种立体封装MRAM存储器，包括若干MRAM芯片，MRAM芯片的两侧均设置有侧板，侧板的内侧均设置有定位座，侧板由基板和位于基板顶部的拼接板构成，两侧的拼接板的顶部之间设置有与之相配合的顶板，基板两端的顶部、拼接板两端的顶部和底部、顶板两端的两侧均开设有定位槽，拼接板与基板及顶板之间均通过与定位槽相配合的定位块连接，基板及拼接板的一侧均设置有若干金属条。本实用新型不仅便于实现灌胶，而且还可以增强侧板与固化胶之间的附着力，此外，侧板的高度可以根据MRAM芯片的数量需求进行选择，从而可以更好地满足于MRAM存储器的容量需求。

主权项：1.一种立体封装MRAM存储器，包括若干MRAM芯片1，该MRAM芯片1的两侧均设置有若干引脚2，其特征在于，所述MRAM芯片1的两侧均设置有侧板3，且所述侧板3的内侧均设置有与所述MRAM芯片1相配合的定位座4；其中，所述侧板3由基板31和位于所述基板31顶部的拼接板32构成，两侧的所述拼接板32的顶部之间设置有与之相配合的顶板5；所述基板31两端的顶部、所述拼接板32两端的顶部和底部、所述顶板5两端的两侧均开设有定位槽33，且所述拼接板32与所述基板31及所述顶板5之间均通过与所述定位槽33相配合的定位块6连接；所述基板31及所述拼接板32远离所述定位座4的一侧均设置有若干与所述引脚2相配合的金属条7，且位于所述基板31上的所述金属条7的底端设置有接合引脚8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡彼星半导体有限公司 一种立体封装MRAM存储器

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