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【实用新型】半导体器件_意法半导体(R&D)有限公司;意法半导体(克洛尔2)公司_202321810383.X 

申请/专利权人:意法半导体(R&D)有限公司;意法半导体(克洛尔2)公司

申请日:2023-07-11

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN220774373U

主分类号:H01L27/146

分类号:H01L27/146

优先权:["20220711 EP 22306043.5","20230710 US 18/220,082"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.12#授权

摘要:本公开的实施例涉及半导体器件。一种半导体器件包括衬底中的单光子雪崩二极管和电阻器。电阻器被提供为安置在绝缘沟槽上,绝缘沟槽位于单光子雪崩二极管的掺杂阳极区域中。

主权项:1.一种半导体器件,其特征在于,包括:单光子雪崩二极管,在衬底的一部分中,并且所述单光子雪崩二极管包括:阳极,包括第一掺杂区域,所述第一掺杂区域具有与所述部分的上部面共面的上部面;阴极,包括第二掺杂区域,所述第二掺杂区域具有与所述部分的所述上部面共面的上部面;以及绝缘沟槽,位于所述阳极的所述第一掺杂区域中;以及电阻器,安置在所述绝缘沟槽上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 意法半导体(R&D)有限公司;意法半导体(克洛尔2)公司 半导体器件

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